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中芯长电与Qualcomm共同宣布14纳米硅片凸块加工量产
点击数:134    更新时间:2016年9月28日    

中芯长电与Qualcomm共同宣布14纳米硅片凸块加工量产


2016年7月28日,中国江阴,中芯长电半导体有限公司(简称“中芯长电“)和Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布:中芯长电开始为Qualcomm Technologies提供14纳米硅片凸块量产加工。这是继中芯长电规模量产28纳米硅片凸块加工之后,工艺技术和能力的进一步提升,中芯长电由此成为中国第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司。实现14纳米硅片凸块在国内的加工量产,也是QualcommTechnologies不断参与和推动中国集成电路产业制造水平提升的又一个重大举措,表明Qualcomm Technologies对中国市场一如既往的重视,通过优化产业链、提供本地化服务,持续增强对中国客户的综合服务能力。

中芯长电最初由中芯国际携手长电科技于2014年8月成立,2015年12月Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Global Trading Pte Ltd.对其进行增资。在组建不到两年的时间内,中芯长电于2016年初便已实现28纳米硅片凸块加工的量产,目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。中芯长电在28纳米硅片凸块加工工艺上,不仅实现了业界一流的生产良率,并在高密度铜柱凸块的接触电阻控制等关键技术指标上,达到业界领先水平,形成了独特的竞争优势。中芯长电将持续扩充12英寸硅片中段凸块加工产能,为客户稳定可靠产业链的需求提供强有力的保障。目前中芯长电已具备每月2万片12英寸硅片凸块加工的生产能力。

中芯长电半导体首席执行官崔东先生表示:“感谢Qualcomm Technologies的一贯支持,帮助我们成功地建立了领先的、能够稳定高效量产的12英寸凸块加工生产线,并且快速地开始为客户提供量产服务。此次14纳米硅片凸块加工的量产,也是对公司和团队能力以及执行力的高度肯定,说明我们具备了为像Qualcomm Technologies这样世界一流客户提供综合服务的能力。接下来,我们希望继续紧跟客户需求,进一步提升技术能力,丰富工艺手段,不断提升我们对产业链的附加值。”

Qualcomm Technologies QCT全球运营高级副总裁陈若文博士表示:“中芯长电14纳米凸块加工对于Qualcomm Technologies来说非常重要,并且其已开始量产,这说明中芯长电在中段凸块加工的先进工艺技术上已达到了世界一流的制造水准。我们乐于与中芯长电合作,加强我们在中国半导体供应链的布局,这体现了我们支持中国本土集成电路制造产业的承诺,并有助于我们更好地服务中国客户。”

关于SMIC:

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981), 是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。 在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。

详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com

安全港声明

 (根据1995私人有价证券诉讼改革法案)

 本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述,包括“二零一六年第二季指引”、“资本开支概要”和包含在首席执行官引言里的叙述,关于我们持续盈利的目标,我们的收入成长,持续的强劲需求和高产能利用率,以及我们通过特定市场和产品获取成长机会的战略,乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性陈述涉及可能导致中芯国际实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性陈述所表明的意见产生重大差异的已知和未知风险、不确定性因素和其他因素,以及其他可能导致中芯实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素,其中包括半导体行业的景气循环、对我们产品的需求改变、市场竞争、对少数客户的依赖、未决诉讼的颁令或判决、半导体行业高强度的智识产权诉讼、终端市场的财务稳定、综合经济情况和货币汇率浮动等相关风险。

 投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(“证交会”)的文档资料,包括其于二零一六年四月二十五日以20-F表格形式呈交给证交会的年报,特别是在“合并财务报表”部分,且中芯不时向证交会(包括以6-K表格形式),或香港交易所(“港交所”)呈交的其他文件。其他未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素,本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性陈述,因其只于声明当日有效,如果没有标明陈述的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,中芯概不负责因为新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况,亦不拟更新任何前瞻性陈述。



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